工艺

《微带贴片PCB工艺：介质厚度、蚀刻公差、HFSS模型到SMT馈点一致性控制》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《GNSS陶瓷片与多馈工艺：L1/L2/L5银浆、低介电支架、相位中心重复标定》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《扼流圈加工工艺：同心环抑制低仰角多径、铝合金/PC混合、测温变形》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《全向玻璃钢成型：纤维εr均匀、collinear振子定位、防水接头灌封》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《基站板状阵列装配：辐射单元、功分网络、±45°双极化隔离与低PIM拧紧力矩》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《相控阵瓦片工艺：贴片阵元、BF芯片、Ku/Ka共口径、通道幅度相位修调》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《抛物面/馈源精密工艺：反射面型面误差、喇叭正交模耦合、圆极化旋转器》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《LNA有源工艺：低噪声管偏置、滤波级联、ESD防护与GNSS带外抑制调试》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《天线罩材料工艺：ABS/玻璃钢/PTFE介电、UV抗老化、冰载与风阻处理》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《MIMO去耦结构工艺：中和线/交指/缺陷地、5.8GHz隔离提升与量产一致性》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《车载组合壳体工艺：鲨鱼鳍注塑、GNSS/5G/V2X分腔、IP67与振动应力释放》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《接头装联工艺：SMA/N/MMCX/IPEX压接焊接、力矩、PIM清洁与防金属屑》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《宽频微带展宽工艺：寄生贴片+空气层+缝隙耦合、3.6–6.6GHz VSWR≤2》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《漏缆开槽工艺：槽距相位、激光/铣槽公差、防火护套与弯曲不塌波》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《EMC标准天线定标工艺：双锥张角、LPDA振子节距、喇叭喉径与AF溯源》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《低温/航天研发工艺：低放气胶料、非磁结构、Ku/Ka阵元无磁装配》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《小批定制打样工艺：仿真—3D打印支架—VNA初测—暗室终测—报告归档》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《自动化暗室测试工艺：转台/扫描架、稳相电缆幅度≤0.1dB/相位≤1°、数据自动绑定》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《镀层与防腐工艺：黄铜镀镍金、不锈钢钝化、盐雾后VSWR复测》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。

《序列追溯工艺：激光码、材料PMI、VNA/PIM/方向图原始文件与ERP关联》从工艺视角，梳理核心判据、关键参数与验收边界，给出可落地的结论。